- Представлены новые светильники Xiaomi — 660... (2320)
- 12 способов разблокировки, распознавание... (2657)
- Xiaomi выпустила посудомойку на 20... (2342)
- 52 зубца, контроль температуры 500 раз в... (2998)
- Кофеварка полного цикла Xiaomi с помолом,... (2604)
- Xiaomi выпустила компактную посудомойку за... (2529)
- Xiaomi 18 Pro и 18 Pro Max первыми получат... (2708)
- Повторили за Apple? Xiaomi 18 Pro и Pro Max... (2851)
- CATL запустила в Европе крупнейшее... (2661)
- Пылесос, швабра и воздуходувка в одном... (2386)
- Пылесос, швабра и воздуходувка в одном... (2584)
- Экран 3000 нит, система FatMax, ЭКГ, датчик... (2854)
- Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, 16 ГБ ОЗУ... (2682)
- Представлен смартфон Motorola Signature 27:... (2401)
- YouTube вернулся к росту в России — без него... (2857)
- «Священный Грааль ракетостроения»:... (2370)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....