- Шпионский боевик следующего поколения... (3858)
- 14 л, стирка при 95 °C и 29 программ.... (4748)
- «Большая игра» для ИТ-лидеров: Orion soft... (4340)
- Компактный BYD Seagull нового поколения... (3632)
- Компактный смартфон с экраном 6,37 дюйма,... (3122)
- Гибридный Lada Azimut уже готов: запас хода... (3461)
- АвтоВАЗ рассказал, чем Lada Azimut лучше... (3430)
- Бестселлер BYD Seagull в новом поколении... (3462)
- Батарея CATL и ДВС, который позволяет... (3949)
- Geely и Nio решили унифицировать зарядную... (3926)
- «МегаФон» запустил 5G на вокзалах Москвы и... (3405)
- Прямо перед анонсом Honor Magic 9 Pro Max... (3324)
- Starship отправляется в исторический полет:... (3264)
- Вероятно, Nvidia Blackwell попадёт в Китай в... (3884)
- Samsung Galaxy S23, Galaxy S23+ и Galaxy S23... (3874)
- Российский аналог Boeing 737 и Airbus создал... (3589)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....