- Российский заменитель Boeing 737 и Airbus... (4059)
- После устранения утечки в корабле Crew... (3172)
- Учёные нашли траектории для доставки... (4121)
- Через пару лет Apple представит более лёгкий... (4776)
- Intel 18A вскрыли под микроскопом: новые... (5536)
- Роскомнадзор рекомендовал операторам... (5597)
- Около 1 700 неизвестных белков нашли в... (5338)
- Новая статья: Гид по выбору складного... (5413)
- Новая статья: Мастерская локальных ИИ:... (9965)
- Кроссовер Changan Nevo Q06 за 140 тыс. юаней... (4024)
- Начался двухмесячный метеорный поток: Южные... (5559)
- Skoda будет поставлять Rolls-Royce системы... (3865)
- Всего 7,09 кВт·ч на 100 км. Audi A6... (5299)
- Подо льдом Антарктиды нашли следы гигантских... (5146)
- Galaxy S27 Ultra получит только три камеры:... (4218)
- Роботизированная кисть научилась ходить на... (4743)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....