- Представлены iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro... (811)
- Apple представила iPhone 18 Pro и Pro Max с... (955)
- Framework нашла память подешевле и теперь... (1240)
- Framework нашла память подешевле и теперь... (1281)
- Пользователи подали в суд на Anthropic —... (844)
- ChatGPT по ошибке позволял одним... (796)
- G.Skill представила модули памяти Trident Z5... (802)
- Комета 3I/ATLAS прибыла из экзотической... (872)
- «Ешь или будь съеден»: амбициозная... (872)
- Цены на видеокарты снова вырастут — Nvidia... (870)
- «Високосные секунды» задумали заменить... (1008)
- Больше никакой возни с флешками: бета... (868)
- В WhatsApp и Signal обнаружена уязвимость,... (834)
- Kepler Computing придумала, как побороть... (798)
- До 300 дюймов, Google TV или VIDAA — от 430... (817)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой... (874)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....