- Репортаж со стенда MOVA (Trouver) на IFA... (288)
- Новый внедорожник Tank 700 растянули до 5,5... (267)
- «Мы выбрали это направление 7 лет назад».... (279)
- QNAP представила гибридные NAS серии... (160)
- Американские власти проводят проверку... (353)
- На лунной базе хотят выращивать помидоры,... (323)
- Ikea выпустила для The Elder Scrolls V:... (354)
- Компактный смартфон с QWERTY-клавиатурой и... (360)
- Стиральная машина Midea потребила 411 МБ... (318)
- Он выдерживает прокол и сжатие нагрузкой до... (425)
- Топовая камера Lofic и новый Snapdragon,... (335)
- Топовая камера камера Lofic и новый... (347)
- Флагманские камерофоны Vivo X500, Vivo X500... (248)
- Представлена газовая плита Xiaomi, которая... (253)
- Samsung уверена, что выход Apple iPhone Duo... (216)
- Tesla собирает Cybercab по-новому — в 5 раз... (248)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....