- Apple могла представить складной iPhone ещё... (2164)
- Шестиногий робот сам научился ходить как... (2043)
- К выпуску готовится загадочный x86-процессор... (2086)
- Sega причислила Total War: Warhammer 40,000... (2335)
- One UI 9.0 вышла для Samsung Galaxy A55 —... (2402)
- На Земле началась магнитная... (2191)
- Репортаж со стенда Gorenje на IFA 2026:... (1989)
- Tecno представила тонкий смартфон Camon Slim... (1874)
- В «Яндекс Переводчике» появились алтайский и... (2222)
- Huawei собирает ASML у себя дома: SMIC уже... (2224)
- В России впервые запустили связь 5G из... (2266)
- Китайские производители памяти CXMT и YMTC... (2093)
- MediaTek снова перевыпустила Helio G99 —... (2058)
- Анонсирован научно-фантастический шутер... (2225)
- Смартфон с запоминающимся названием.... (1979)
- Россияне вернулись к обычным звонкам:... (2331)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....