- Chieftec показала на IFA 2026 большой корпус... (1775)
- Qualcomm разработает для Amazon ускорители... (2228)
- Аналитики предрекли Apple быструю победу на... (2073)
- Google предупредила о снижении качества... (1511)
- Google предупредила о снижении качество... (1844)
- Intel обработала миллион 300-мм кремниевых... (2056)
- Владельцы Galaxy Z Fold8 пожаловались на... (3530)
- «Мы выпустили прекрасную игру»: Riot... (2154)
- Илон Маск поссорился с Chess.com: миллиардер... (1955)
- Цифровую модель нервной системы плодовой... (2168)
- «Набор кода вручную безнадёжно устарел»: в... (2218)
- 7000 мАч, 1,75-дюймовый сенсорный экран... (1816)
- Мини-компьютер Lenovo с Intel Core Ultra и... (2220)
- Midea показала на IFA 2026 умный дом с ИИ,... (1894)
- Asus GeForceRTX 4090 признали... (2136)
- Microsoft пообещала ускорить загрузку... (2457)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....