- Российским вайб-кодерам заблокировали доступ... (599)
- «Погибнет большинство людей»: новый эксперт... (361)
- Huawei подняла цены на флагманские ИИ-чипы... (350)
- Инженеры рассказали, как научили робота... (560)
- OpenAI потребовала ввести обязательные... (390)
- 10 тысяч ракет за год или по ракете каждый... (334)
- Huawei отвергла обвинения США в краже... (360)
- 8050 мАч, 100 Вт, 200 Мп, звук Bose, IP69 и... (325)
- Стартовало производство новой версии... (340)
- «У нас есть хорошие новости: мы получили... (332)
- Электрический кроссовер UMO 5 с технологиями... (297)
- Кооперативное приключение Hela: of Mice &... (236)
- Китай отверг обвинения в злонамеренной... (231)
- Можно будет запустить даже на GTX 1070, но с... (269)
- Марганец вместо дорогих никеля и кобальта:... (280)
- Перестала работать через 30 секунд: Dyson... (275)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....