- Российский корабль «Прогресс МС-33» «сгорел... (2027)
- Audi A2 e-tron стала самым экономичным... (2194)
- Разница — 2 млн рублей: «АвтоВАЗ» сравнил... (2241)
- Пока полетаем на Airbus A320 и Boeing 737:... (2883)
- Проблемы с российской ракетой «Союз-2.1б»:... (3251)
- Российский турбовентиляторный двигатель ПД-8... (3388)
- В России создают собственный защищенный... (3260)
- Аккумулятор за 30 долларов работает при -40... (3521)
- Мотор Bosch, 180 км на одной зарядке и... (3172)
- 12 000 мАч, 120 Вт, 10-кратный зум, четыре... (3207)
- «Тарелка» Starlink Mini получила необычный... (2876)
- Новая статья: Компьютер месяца — сентябрь... (3099)
- Новая статья: Обзор умных часов HUAWEI WATCH... (3183)
- Материнская плата Asus практически... (2878)
- Календарь релизов 7–13 сентября: Sprawl... (4429)
- Xiaomi обновила 27-дюймовый монитор Redmi... (3016)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....