- Anbernic выпустила первую портативную... (2209)
- У этого 3-литрового ПК до 192 ГБ Озу, из... (2151)
- «Мяу»-ноутбук с игровой видеокартой за 1560... (2114)
- Sony представила реинкарнацию легендарных... (2310)
- Huawei представила ускоренную HarmonyOS 7 с... (2295)
- Анонсированы смарт-часы Huawei Watch 6 и 6... (2294)
- Луна могла сформироваться всего за пять... (1887)
- «Погибнут многие храбрые рыцари»:... (2105)
- Еще один бюджетный Xiaomi с большой... (1962)
- Космический корабль «Прогресс МС-33»... (1858)
- Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень —... (1916)
- УАЗ «Патриот» — прошлый век. Обновленный УАЗ... (1849)
- Xiaomi бросила вызов складному iPhone:... (1861)
- Производители смартфонов массово игнорируют... (1915)
- Снова топ за свои деньги? Xiaomi представила... (2259)
- LG представила 14" ноутбук Gram Book AI 2026... (1985)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....