- Huawei представила архитектуру UnifiedBus... (1535)
- EXA построит Meridian — 500-Тбит/с... (1598)
- Хуанг набрал вес в Белом доме — глава Nvidia... (1678)
- Неогранённый алмаз: критики вынесли вердикт... (1662)
- Топовая камера Zeiss и Sony, высочайшая... (1748)
- Маск взялся за старое: Tesla снова просит... (1669)
- Кресла Zeekr 009 испытали 20-тонным... (1814)
- Выход семейства GeForce RTX 60 отложили до... (1751)
- Google хочет поменьше пускать людей в... (1884)
- Тихая механическая клавиатура и... (1723)
- Представлен горный велосипед Honda. Продажи... (1922)
- Эра человекоподобных роботов началась: за... (1702)
- Xiaomi выпустила трехдверный холодильник на... (2542)
- Представлен первый настольный ПК Huawei на... (1715)
- Российская криптоиндустрия начнет работать... (2079)
- ОАК наращивает выпуск самолётов, смещая... (1661)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....