- Apple программно занизила ёмкость батареи... (2318)
- Google вернулась на рынок ноутбуков.... (1882)
- Nothing выделит бюджетный бренд CMF в... (2059)
- Новый король фото и видео? Как снимает Vivo... (1823)
- 10 000 мА•ч, 80 Вт, защита IP69K и необычная... (1768)
- Сапфировое стекло, титановый корпус, eSIM,... (1689)
- Камера Zeiss с сенсором Sony, 7500 мАч, 90... (1698)
- 200-мегапиксельная камера Zeiss нового... (1773)
- Пора в Хогвартс: стартовали продажи Realme... (1617)
- AMD посадила 25 тысяч растений в... (1516)
- AMD придумала, как в 47 раз уменьшить расход... (1736)
- Технологии Zeiss и Sony: представлены... (1778)
- 10 000 мАч, беспроводная магнитная зарядка и... (1506)
- Dongfeng уже в октябре отправит гуманоидных... (1814)
- NASA вдвое уменьшило оценку сезонного... (1734)
- Квантовый компьютер впервые установят в... (1827)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....