- Geely представила сверхбыструю ИИ-зарядку... (2273)
- Брюссель наконец запустит систему оценки... (2226)
- Amazon пытается вернуть специалистов по ИИ и... (2182)
- Быстрая починка корабля Crew Dragon позволит... (2121)
- Игровой ПК за $14 тыс., который расцветает... (2284)
- В Steam вышла демоверсия Dopros —... (2337)
- 14 дней на одной зарядке, датчики ЧСС и... (2178)
- Amazon зовёт обратно сотрудников, которых... (2278)
- Дешевле только даром? Xiaomi выпустила... (2300)
- Китайские производители памяти больше не... (2501)
- Titan Quest 2 не вырвется из раннего доступа... (2615)
- Три барабана, 14 кг белья и ИИ: Xiaomi... (2331)
- Представлены флагманы Xiaomi 18 Pro и Pro... (2283)
- Китай сделал первый шаг к космическим ЦОД —... (2411)
- Представлен Xiaomi 18 Pro. Компактный... (2415)
- Airbus доверила Steam Deck управление... (2600)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....