- Сокращения NASA поставили под вопрос... (1933)
- Это первый в мире смартфон с тремя... (1988)
- Представлен почти 10-килограммовый ноутбук... (1730)
- Япония готовит соревнования ИИ-роботов на... (1658)
- Цифровой рубль свяжут с банкоматами:... (1821)
- Банк России разрешит подросткам с 14 лет... (1841)
- Xiaomi представила флагманскую ИИ-модель... (2096)
- Eutelsat испытала спутниковый интернет... (2000)
- Петабит через Атлантику: M**a анонсировала... (1855)
- Китай готовит тихий сверхзвуковой авиалайнер... (1995)
- Радиоизлучение впервые напрямую связали с... (4726)
- Невидимая камера, 2-дюймовый экран и батарея... (1835)
- В Москве запустили пятый беспилотный... (1684)
- МТС: курьеры стали главным прикрытием... (1650)
- Google открыла игры для Android Auto: играть... (1744)
- Экстренное обновление не починило звук в... (2060)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....