- Adobe и Microsoft добились роста... (2529)
- Путешествие в Бангкок c HUAWEI Mate 80 Pro... (2442)
- Японский GlobalSign провёл вторую волну... (2474)
- Русский язык, новый регион и встреча с... (3408)
- Первые за год новые кадры из GTA VI... (2492)
- ChatGPT «по собственной воле» стал... (7554)
- Huawei назвала условия лицензирования... (2864)
- SpaceX готовится выпустить облигации на... (1782)
- Учёные создали настолько чёрную... (2412)
- Valve представила три сценария сроков... (3051)
- Получившие ранний доступ к Mythos клиенты... (3192)
- Власти США подозревают, что передовое... (2466)
- Белый дом работает с Anthropic над созданием... (3397)
- Исполнительным вице-президентом Intel... (2512)
- Акции SanDisk и Micron резко выросли после... (4111)
- Lenovo выпустила доступный игровой... (5039)
В 2014 году почти четверть работников смогут трудиться удаленно
Дата: 2013-12-18 15:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Исправленная два года назад уязвимость в IE все еще активно эксплуатируется злоумышленниками
Напомним, что впервые об Aurora стало известно еще в декабре 2009 года, однако публичные заявления относительно этой атаки были сделаны в январе 2010 года. При этом соответствующее исправление безопасности было выпущено два года...
Информационное письмо Банка России от 17.12.2013 «О вводе в эксплуатацию обновленной системы отправки электронных документов»
Обновленная Система заменит существующую, загрузка электронных документов будет доступна на официальном сайте Службы в информационно-телекоммуникационной сети "Интернет" (www.fcsm.ru) в разделе "Участники финансового рынка / Личный кабинет участников финансовых...
Будущее SSD в 2014 году – PCI Express и память TLC
Эксперты DRAMeXchange, исследовательского подразделения TrendForce, выделили два основных вектора развития твердотельных накопителей в 2014 году: во-первых, наиболее производительные SSD перейдут на использование интерфейса PCI Express 2.0, а во-вторых, запоминающие устройства начального и среднего уровня будут оснащаться флэш-памятью...
TSMC планирует начать выпуск 16-нм чипов FinFET
В будущем году тайваньский контрактный полупроводниковый производитель будет выпускать 20-нанометровые чипы для iOS-устройств, а чуть позднее - процессоры с использованием 16-нанометрового техпроцесса FinFET.TSMC доверено 60-70% заказов на выпуск чипов, изготавливаемых по нормам 14 и 16...