Наши японские коллеги провели подробное исследование, пытаясь выяснить причину чрезмерного нагрева процессоров Ivy Bridge при работе на повышенных частотах. Как мы уже сообщали, по предварительным данным, перегрев при разгоне мог объясняться повышением «плотности теплового потока» за счет уменьшения площади кристалла при переходе к более тонкому техпроцессу и заменой припоя на термопасту в месте контакта кристалла с крышкой процессора.

Как показали эксперименты, дело именно в термоинтерфейсе.

Аккуратно отделив крышку от процессора Core i7-3770K и удалив состав, нанесенный Intel, экспериментаторы проверили работу процессора с двумя другими термопастами: OCZ Freeze и Coolaboratory Liquid Pro.

Тестирование показало, что замена позволяет удерживать температуру процессора в допустимых пределах при разгоне и повышении напряжения. На штатной частоте 3,5 ГГц с автоматическим выбором напряжения температура по сравнению с исходной была ниже на 18%, а при частоте 4,00 ГГц и напряжении 1,2 В - на 23% (оба результата получены с пастой Coolaboratory Liquid Pro).

На частоте 4,6 ГГц разница между штатной пастой и Freeze составила 15°С, а с Liquid Pro - 20°С. Более того, стабильной работы на повышенных частотах удавалось добиться при меньшем, чем до разборки, напряжении питания. Так, с применением Liquid Pro процессор работал на частоте 5 ГГц с воздушным охлаждением при напряжении 1,55 В.

Все это позволило источнику сделать вывод: причина перегрева Ivy Bridge, ограничивающего возможности разгона, кроется в решении Intel заменить припой термопастой.

Источник: PC Watch