- Stellar Blade 2 получила первый трейлер и... (877)
- Первый трейлер хоррора Alien: Isolation 2 —... (1444)
- Capcom наконец анонсировала ремейк Resident... (1071)
- Новая статья: 007 First Light — успех после... (1225)
- Назад в будущее и обратно: анонсирована... (929)
- Silicon Motion представила SSD-контроллеры с... (1130)
- Ангстремные мобильные процессоры Intel... (1053)
- Ремейк «Готики» вышел на ПК и консолях —... (1232)
- В российской части МКС обнаружены две утечки... (1830)
- Google исправила рекордные 429 уязвимостей в... (1544)
- Google исправила рекордные 429 уязвимости в... (1421)
- Аша Шарма подтвердила, что Xbox нужны... (1547)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS заинтриговала... (1177)
- Thermal Grizzly показала водоблок для... (1392)
- Google начала экспериментировать с показом... (1729)
- Следующая ИИ-модель OpenAI разрабатывается... (1743)
Завершена работа над спецификацией SuperSpeed USB Inter-Chip
Дата: 2012-06-20 15:27
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Чистая прибыль Oracle по итогам 2012 финансового года выросла на 17%
Корпорация Oracle ( NASDAQ: ORCL ) объявила о том, что в четвертом квартале 2012 финансового года ее совокупные доходы по GAAP увеличились на 1% и достигли 10,9 млрд.
Facebook проведет денежную реформу
От каждой сделки с Credits соцсеть удерживает с разработчиков 30%. По данным The New York Times, на виртуальные деньги пришлось 15% выручки Facebook в прошлом году. Помимо реальных денег, с июля этого года в Facebook появится поддержка оплаты на основе месячной...
D-Link SharePort DIR-505: карманный Wi-Fi-маршрутизатор с множеством функций
Компания D-Link анонсировала выпуск на рынок нового устройства, о котором, по её мнению, мечтает каждый пользователь планшета или смартфона. Новинка с именем SharePort DIR-505 позволяет легко передавать мультимедийный контент с USB-накопителей непосредственно на мобильные устройства, а также играет роль портативного...Похожие статьиTriQuint выпустила первый модуль Wi-Fi 802.11ac...
GlobalFoundries готовит переход на 20-нм нормы
GlobalFoundries поделилась с журналистами ресурса BSN планами относительно освоения 20-нм норм техпроцесса. Первые 20-нм чипы должны появиться уже в конце 2013 года, причём компания, как и следовало бы ожидать, стремится сделать своё 20-нм производство наиболее привлекательным для печати энергоэффективных и производительных мобильных процессоровПохожие статьиNintendo планировала...