- Рынок оборудования для производства... (1617)
- Учёные создали 3D-принтер для печати изо... (1365)
- OpenAI наняла бывшего канцлера британского... (1476)
- MediaTek всё ещё выпускает самые популярные... (1423)
- «Джеймс Уэбб» открыл невозможную планету —... (1126)
- Xiaomi и Honor подняли цены на планшеты... (1469)
- Полноценный игровой компьютер с 24-ядерным... (1344)
- Складной iPhone будет в дефиците минимум... (1246)
- Легендарная GTA: Vice City теперь доступна и... (1653)
- Разморозка «Госуслуг» после блокировки... (1289)
- «Буханка» и «Патриот» тянут УАЗ, но им... (1352)
- Национальный мессенджер Max приравняли к... (1447)
- 200 Мп, 6500 мАч, 100 Вт, IP69K и «связь без... (1914)
- M**a передумала открывать Horizon OS... (1836)
- Можно голосом попросить подобрать товары:... (1330)
- Xiaomi выпустила «самую мощную LLM с... (1462)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...