- Новая статья: Обзор видеокарты Acer Nitro... (546)
- Новая статья: Обзор материнской платы MSI... (519)
- Gigabyte подарит 1 грамм чистого золота... (893)
- Intel на днях представит платформу Arc G3... (531)
- Cooler Master выпустила СЖО B360 TV ARGB с... (968)
- Верховный суд РФ разрешил бывшим сотрудникам... (904)
- «Помогите нам построить Вайс-Сити»: хакеры... (1519)
- Silicon Power анонсировала модули памяти... (1040)
- Arctic выпустила недорогой башенный кулер... (1019)
- Corsair представила модули памяти Shugo DDR5... (727)
- Косплеер смастерил куртку из Cyberpunk 2077... (956)
- Продажи беспощадной ролевой песочницы Kenshi... (1061)
- Nvidia Vera разгромил лучшие Intel Xeon и... (1191)
- Ящерица из Сахары подсказала учёным колёса... (782)
- Глава Take-Two объяснил, почему отказывается... (862)
- Xiaomi: в первом квартале 2026 года поставки... (560)
Новые подробности о совместной разработке Rockchip и Intel: SoC XMM6321
Дата: 2014-11-18 14:26
Официальным пресс-релизом компания Rockchip уведомила о более широкой доступности однокристальной платформы XMM6321 и сообщила новые подробности. Как мы уже знаем, новая SoC была разработана в сотрудничестве с Intel, включает в себя два процессорных ядра и блок связи из сотового модема, модулей радиосвязи и навигации. Платформа XMM6321 предназначена для смартфонов и планшетов начального уровня, отличается более высоким уровнем интеграции, чем у аналогов.
Процессорная часть получила собственный индекс XG632 и состоит из двух ядер ARM Cortex, работающих на частоте 1-1,2 ГГц. Точная модель видеоядра не названа, известно, что оно поддерживает API Open GL ES 2.0, декодирование видеоформатов H.264, VP8 при разрешении Full HD 30 к/с и дисплеи разрешением 854 x 480 точек (при частоте 60 к/с) или 1024 х 600 точек (при 30 к/с). Тыловой и фронтальный фотомодули могут иметь разрешение 8 и 3 Мп соответственно. Также в состав XG632 входит сотовый модем Intel стандартов 2G и 3G. Поддерживается ОЗУ LPDDR2 667 МГц и накопители с интерфейсом eMMC 4.41.
Другой частью платформы Rockchip XMM6321 стал коммуникационный модуль Intel AG620, реализующий поддержку Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0, GPS и GLONASS.
Rockchip предлагает использовать SoC XMM6321 при проектировании устройств с диагоналями экранов от 3,5 до 7 дюймов. С 17 ноября новинка доступна для заказов по всему миру, цена зависит от объемов закупки.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Samsung Electronics сократит ассортимент смартфонов почти на треть
Компания Samsung Electronics славится широким ассортиментом смартфонов. Лидер отрасли предлагает множество моделей на любой вкус, постоянно обновляя линейку. Благо, вертикальная интеграция позволяет не испытывать проблем с наличием самых передовых компонентов, включая микросхемы памяти, процессоры, батареи, модули камер и дисплеи AMOLED, признанные специалистами...
Samsung сократит ассортимент смартфонов на 30 %
В надежде остановить падение прибыли Samsung Electronics решила пересмотреть ассортимент смартфонов на будущий год. Аналитики поддержали действия южнокорейского производителя. На конференции в Нью-Йорке глава по связям с инвесторами Samsung Роберт Йи (Robert Yi) заявил, что в 2015 году компания сократит количество моделей...
Дебютировал планшет Nokia N1 под управлением Android 5.0
Новинка, внешне напоминающая iPad mini 3, построена на аппаратной платформе Intel Moorefield. Диагональ сенсорного дисплея составляет 7,9 дюйма, разрешение — 2048×1536 пикселей. В продажу компьютер поступит в начале 2015 года по ориентировочной цене в 250 долларов...
«МегаФон» предложил корпоративным клиентам «Интернет для дела»
"МегаФон" представил новую услугу "Интернет для дела", специально разработанную для корпоративных клиентов. Она дает возможность контролировать использование мобильного Интернета сотрудниками