- Thermaltake показала CAPO X — огромный... (2990)
- Microsoft придумала очередной носимый... (3285)
- Xiaomi выпустила пауэрбанк на 20 000 мАч со... (3141)
- AMD раскрыла детали EXPO ULL — бесплатный... (3088)
- M**a, Microsoft, SpaceX и спецслужбы... (3119)
- Enermax представила свой вариант СЖО,... (2828)
- Инвесторы уверены, что человекоподобные... (2543)
- Научное сообщество скептически отнеслось к... (2733)
- Исследователи создали червя на основе ИИ —... (2466)
- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (3316)
- Honor раскрыла новые подробности о Robot... (4462)
- Строительство ЦОД в США захлёбывается в... (3056)
- G.Skill показала самую быструю память для... (2823)
- ASRock показала платы X870E Taichi 10th... (2932)
- Apacer представила технологию охлаждения... (3130)
- Apple попала в яблочко: бюджетный MacBook... (2717)
В следующем квартале появятся процессоры Intel Xeon E5-2600 V4 (Broadwell-EP), которые будут иметь до 22 ядер
Дата: 2015-08-23 10:59
На этой неделе прошло мероприятие IDF15, на которой компания Intel рассказала, в том числе, и о планах выпуска процессоров Xeon E5-2600 V4 на микроархитектуре Broadwell-EP.
Эти 14-нанометровые процессоры должны появиться на рынке в четвертом квартале. Они будут иметь до 22 ядер и смогут одновременно выполнять до 44 потоков команд. Объем кэш-памяти составит 2,5 МБ в расчете на ядро, то есть суммарно — до 55 МБ. В зависимости от числа ядер, TDP будет лежать в пределах от 55 до 145 Вт. В оснащении Broadwell-EP можно отметить наличие до линий 40 PCI-Express и четырехканальный контроллер DDR4. Процессоры будут рассчитаны на установку в разъем Socket R3.
Эти процессоры предполагается использовать с существующими платформами Brickland и Grantley. В частности, платформа Grantley, включающая чипсет C610, контроллеры Ethernet XL710 и X550, послужит основой систем с одним, двумя и четырьмя процессорными разъемами для Xeon E5-2600 V4.
Появление процессоров Skylake будет синхронизировано с выходом новой платформы, которая известна под условным наименованием Purely. Поддерживая до восьми процессоров Skylake-EP и Skylake-EN, она будет построена на использовании внутреннего соединения Storm Lake Gen 1 (следующее поколение Intel Omni-Path).
Источник: WCCFtech.com
Теги: Intel КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Полномасштабные макеты КА «Луна-Глоб» и РБ «Фрегат-СБ» дебютируют на МАКС-2015
Научно-производственное объединение имени С.А. Лавочкина представит в рамках XII международного авиационно-космического салона МАКС-2015 полномасштабные макеты разгонного блока (РБ)
Windows Phone продолжает терять позиции на мировом рынке
Эксперты склоняются к тому, что после выхода новых моделей 950 и 950 XL положение дел несколько изменится, а продажи американской компании пойдут вверх. Также терпит от утраты своих предыдущих позиции известная операционная система Android, производителем которой является корпорация...
Android растет, но теряет рынок
Система Android долгое время являлась и является доминирующей платформой. И причина тому широкий ассортимент, насчитывающий десятки, если не сотни тысяч смартфонов под управлением данной операционной
Первые покупатели получат Lenovo ZUK Z1 в октябре
Предзаказ открылся в магазине Gearbest, там ZUK Z1 стоит $340. Отправлять смартфон покупателям будут после 15 октября. Внешне ZUK Z1 напоминает последние смартфоны Meizu – сходство с iPhone, тонкие рамки, металлическая окантовка, сканер отпечатков пальцев на передней...