- До 20 ядер и графика уровня RTX 5070:... (4178)
- GamesVoice анонсировала сбор средств на... (3948)
- Sony показала последние телевизоры... (3868)
- Asus готовит «первый в мире OLED-монитор для... (3663)
- Microsoft перевела GitHub Copilot с подписки... (3555)
- Трафик поисковика DuckDuckGo утроился после... (3618)
- ИИ стал реже галлюцинировать, но всё ещё... (3811)
- AMD выпустила адаптивные SoC серии Versal... (3995)
- Глава Nvidia похвалил Huawei за прорыв в... (4188)
- CATL запустит массовое производство... (3919)
- TSMC начала набирать сотрудников для своего... (4232)
- TSMC приступила к подбору персонала для... (4375)
- BYD пообещала оплачивать ущерб от ДТП с её... (3815)
- BYD с помощью фирменного автопилота... (3864)
- Radeon 9070 GRE с 12 Гбайт памяти выйдет на... (5203)
- Finalmouse выпустила сверхлёгкую и быструю... (5153)
В следующем квартале появятся процессоры Intel Xeon E5-2600 V4 (Broadwell-EP), которые будут иметь до 22 ядер
Дата: 2015-08-23 10:59
На этой неделе прошло мероприятие IDF15, на которой компания Intel рассказала, в том числе, и о планах выпуска процессоров Xeon E5-2600 V4 на микроархитектуре Broadwell-EP.
Эти 14-нанометровые процессоры должны появиться на рынке в четвертом квартале. Они будут иметь до 22 ядер и смогут одновременно выполнять до 44 потоков команд. Объем кэш-памяти составит 2,5 МБ в расчете на ядро, то есть суммарно — до 55 МБ. В зависимости от числа ядер, TDP будет лежать в пределах от 55 до 145 Вт. В оснащении Broadwell-EP можно отметить наличие до линий 40 PCI-Express и четырехканальный контроллер DDR4. Процессоры будут рассчитаны на установку в разъем Socket R3.
Эти процессоры предполагается использовать с существующими платформами Brickland и Grantley. В частности, платформа Grantley, включающая чипсет C610, контроллеры Ethernet XL710 и X550, послужит основой систем с одним, двумя и четырьмя процессорными разъемами для Xeon E5-2600 V4.
Появление процессоров Skylake будет синхронизировано с выходом новой платформы, которая известна под условным наименованием Purely. Поддерживая до восьми процессоров Skylake-EP и Skylake-EN, она будет построена на использовании внутреннего соединения Storm Lake Gen 1 (следующее поколение Intel Omni-Path).
Источник: WCCFtech.com
Теги: Intel КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Полномасштабные макеты КА «Луна-Глоб» и РБ «Фрегат-СБ» дебютируют на МАКС-2015
Научно-производственное объединение имени С.А. Лавочкина представит в рамках XII международного авиационно-космического салона МАКС-2015 полномасштабные макеты разгонного блока (РБ)
Windows Phone продолжает терять позиции на мировом рынке
Эксперты склоняются к тому, что после выхода новых моделей 950 и 950 XL положение дел несколько изменится, а продажи американской компании пойдут вверх. Также терпит от утраты своих предыдущих позиции известная операционная система Android, производителем которой является корпорация...
Android растет, но теряет рынок
Система Android долгое время являлась и является доминирующей платформой. И причина тому широкий ассортимент, насчитывающий десятки, если не сотни тысяч смартфонов под управлением данной операционной
Первые покупатели получат Lenovo ZUK Z1 в октябре
Предзаказ открылся в магазине Gearbest, там ZUK Z1 стоит $340. Отправлять смартфон покупателям будут после 15 октября. Внешне ZUK Z1 напоминает последние смартфоны Meizu – сходство с iPhone, тонкие рамки, металлическая окантовка, сканер отпечатков пальцев на передней...