- Представлено умное кольцо Oura Ring 5 за... (4485)
- Acer представила портативную консоль... (3105)
- Sandisk выпустит антикризисные SATA SSD... (4255)
- Роскомнадзор усилил блокировку Telegram,... (4045)
- Intel ворвалась на территорию AMD:... (3757)
- Intel ворвалась не территорию AMD:... (4369)
- TP-Link представила Archer 8 — свою первую... (3934)
- Кооператив, гильдия воров и многое другое:... (5923)
- Qualcomm выпустила процессоры Snapdragon C... (3487)
- YouTube начал ограничивать доступ к видео и... (3412)
- Fosi Audio выпустила звуковую карту для... (4007)
- Собственный мир дикой природы: разработчики... (3831)
- И для работы, и для игр: AOC выпустила... (7818)
- В честь 40-летия MSI выпустит ноутбук Titan... (3071)
- Хакеры теперь требуют с российских компаний... (3177)
- Представлены флагманы Xiaomi 17T и Xiaomi... (4518)
В следующем квартале появятся процессоры Intel Xeon E5-2600 V4 (Broadwell-EP), которые будут иметь до 22 ядер
Дата: 2015-08-23 10:59
На этой неделе прошло мероприятие IDF15, на которой компания Intel рассказала, в том числе, и о планах выпуска процессоров Xeon E5-2600 V4 на микроархитектуре Broadwell-EP.
Эти 14-нанометровые процессоры должны появиться на рынке в четвертом квартале. Они будут иметь до 22 ядер и смогут одновременно выполнять до 44 потоков команд. Объем кэш-памяти составит 2,5 МБ в расчете на ядро, то есть суммарно — до 55 МБ. В зависимости от числа ядер, TDP будет лежать в пределах от 55 до 145 Вт. В оснащении Broadwell-EP можно отметить наличие до линий 40 PCI-Express и четырехканальный контроллер DDR4. Процессоры будут рассчитаны на установку в разъем Socket R3.
Эти процессоры предполагается использовать с существующими платформами Brickland и Grantley. В частности, платформа Grantley, включающая чипсет C610, контроллеры Ethernet XL710 и X550, послужит основой систем с одним, двумя и четырьмя процессорными разъемами для Xeon E5-2600 V4.
Появление процессоров Skylake будет синхронизировано с выходом новой платформы, которая известна под условным наименованием Purely. Поддерживая до восьми процессоров Skylake-EP и Skylake-EN, она будет построена на использовании внутреннего соединения Storm Lake Gen 1 (следующее поколение Intel Omni-Path).
Источник: WCCFtech.com
Теги: Intel КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Полномасштабные макеты КА «Луна-Глоб» и РБ «Фрегат-СБ» дебютируют на МАКС-2015
Научно-производственное объединение имени С.А. Лавочкина представит в рамках XII международного авиационно-космического салона МАКС-2015 полномасштабные макеты разгонного блока (РБ)
Windows Phone продолжает терять позиции на мировом рынке
Эксперты склоняются к тому, что после выхода новых моделей 950 и 950 XL положение дел несколько изменится, а продажи американской компании пойдут вверх. Также терпит от утраты своих предыдущих позиции известная операционная система Android, производителем которой является корпорация...
Android растет, но теряет рынок
Система Android долгое время являлась и является доминирующей платформой. И причина тому широкий ассортимент, насчитывающий десятки, если не сотни тысяч смартфонов под управлением данной операционной
Первые покупатели получат Lenovo ZUK Z1 в октябре
Предзаказ открылся в магазине Gearbest, там ZUK Z1 стоит $340. Отправлять смартфон покупателям будут после 15 октября. Внешне ZUK Z1 напоминает последние смартфоны Meizu – сходство с iPhone, тонкие рамки, металлическая окантовка, сканер отпечатков пальцев на передней...