- Anthropic объявила о создании консорциума... (9609)
- 9100 мАч, экран 8,8 дюйма и топовая... (11232)
- Спутник «Космос-1812» сошел с орбиты, а... (9378)
- «Космическое серебро», тонкий корпус,... (10687)
- Anthropic переманила ключевого специалиста у... (10884)
- Anthropic открыла ограниченный доступ к... (9346)
- Anthropic выпустила ИИ-модель Mythos, но... (8722)
- Гарнитура Galaxy XR научилась превращать... (8848)
- Исследователь слил в сеть код эксплойта для... (12325)
- SanDisk выпустила SD-карту за 2000... (8997)
- Проблемы не помешают складному Apple iPhone... (10687)
- Новая статья: Обзор Nothing Phone (4a) Pro:... (11107)
- Новая статья: Обзор материнской платы MSI... (12699)
- Motorola представила смартфон Moto G Stylus... (8963)
- Motorola представила смартфон Moto G Stylus... (11586)
- Cloudflare ускорила переход на постквантовую... (11787)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...