- Роботы-доставщики Яндекса появились в... (10514)
- Adobe представила образовательную... (11011)
- DDU пересмотрел очистку драйверов после... (9999)
- Астронавт миссии Artemis II сфотографировал... (10273)
- Рука Илона Маска дотянулась до Intel: Tesla... (9056)
- Google добавит в чат-бот Gemini мониторинг... (10593)
- Земля над Луной и солнечное затмение с борта... (11639)
- Корабль Orion прислал эффектное видео с... (11617)
- Китайцы прониклись всенародной любовью к... (10991)
- Google выпустила приложение, которое... (12677)
- Новый тип ядерного топлива впервые загрузили... (11261)
- «Яндекс» добавил в поиск ИИ-блендер и... (10767)
- Лучше синица в руке: операторы ЦОД всё чаще... (11634)
- Россия решила расписать освоение Луны сразу... (11996)
- M**a выпустит открытые версии мощных... (9888)
- Яндекс внедрил в поиск гибридную... (12610)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...