- LG выпустила 17-дюймовый ноутбук Gram Pro... (10909)
- Важное обновление вышло для Samsung Galaxy... (14803)
- Новая статья: Slay the Spire 2 — свободное... (11077)
- Новая статья: Обзор нового сезона Warface... (10260)
- В Европе прошел проверку принципиально новый... (13286)
- В Европе создают принципиально новый... (11567)
- 4К, 300 дюймов и яркость 6000 ANSI-люмен:... (10727)
- Тонкий беспроводной мобильный аккумулятор,... (10571)
- Бюджетный игровой 6-ядерник Ryzen 5 5500X3D... (10672)
- В Telegram обнаружена крайне опасная... (12081)
- В Telegram обнаружена кране опасная... (12076)
- M**a построит сразу семь газовых ТЭС на 5,2... (10505)
- SoftBank одолжила $40 млрд на год, чтобы... (13138)
- LG показала, каким может быть 16-дюймовый... (10753)
- Спрос на 3-нанометровый техпроцесс TSMC... (11434)
- «Отправьте меня в будущее, чтобы я смог... (10299)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...