- Одной только Micron для одного завода по... (12317)
- Большое исследование Anker: балконные... (10803)
- Разработчики Geekbench не понимают, как... (11838)
- Meta* представили TRIBE v2 — модель,... (10484)
- Новая функция Intel BOT действительно... (11404)
- Asus всё ещё популярнее Samsung. Компания... (10372)
- Apple заявила, что за четыре года она не... (11015)
- ESA запустило первые спутники Celeste для... (11603)
- В России начался массовый мор оборудования... (10385)
- Первым в мире наручным часам на солнечных... (10608)
- Двигатели для ракет можно будет делать в... (12699)
- Тесты подтвердили, что новый процессор Ryzen... (11916)
- LeWorldModel Лекуна: компактная ИИ-модель,... (12601)
- GPS больше не нужен: Великобритания первой в... (11646)
- Огромный аккумулятор 9020 мАч, 90 Вт, IP69,... (10940)
- Samsung Galaxy A36 получил мартовское... (10464)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...