- Анонсирован смартфон Poco X8 Pro Max с... (10984)
- Конкурент Samsung Galaxy S25 Plus с... (9668)
- «Альтернативный» магнетизм подтверждён... (13038)
- Просмотры Rutube зимой 2026 года превысили... (10366)
- Samsung готовит «фанатский» флагман Galaxy... (9676)
- Персональный репетитор для школьников:... (12827)
- Два экрана 6,62 и 8,12 дюймов, Snapdragon 8... (10467)
- T2 и Tecno запустили тариф с безлимитом на... (9335)
- Мошенники с ИИ зарабатывают до 4,5 раза... (11880)
- SRAM какой-то: Nvidia представила чип Groq 3... (9519)
- Смартфоны Honor получили новые функции в... (11427)
- Li Auto L9, подвинься. Представлен Voyah... (10576)
- Саудовская Аравия нарастила долю в Capcom на... (10299)
- OpenAI откажется от второстепенных... (11157)
- Lenovo выпустила 14-дюймовые ThinkPad с... (10703)
- Национальный мессенджер Max — теперь на... (10849)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...