- DuckDuckGo добавила в Duck.ai рассуждающие... (8812)
- Процессоры могут стать следующей жертвой ИИ... (13100)
- На рынке центральных процессоров тоже... (12280)
- Доступные смартфоны Samsung перейдут на... (10226)
- Новая статья: Обзор смартфона Google Pixel... (9983)
- iPhone 17e имеет хорошую ремонтопригодность.... (10158)
- Nvidia наконец выпустила рабочую станцию DGX... (9793)
- 7000 мАч, IP69 и без AMOLED всего за 200... (9363)
- Oppo представила флагманский складной... (10486)
- Google открыла доступ к «Персональному... (9935)
- В России утверждён план развития... (10102)
- Новейший Oppo Find N6 против Samsung Galaxy... (10090)
- iPhone 4 и iPhone 5 официально устарели.... (9112)
- Nvidia протягивает щупальца в новые сегменты... (10529)
- Microsoft возьмётся за проблему... (9783)
- MacBook Pro на M5 Pro стирает в порошок... (10990)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...