- Bethesda разразилась новостями о Starfield —... (9443)
- Тим Кук к 50-летию Apple похвалился... (11632)
- Вековую «нерешаемую» задачу физики взломали... (8326)
- Nvidia выпустила однослотовый серверный... (9132)
- TCL представила Max163M Pro... (8763)
- Энтузиаст оснастил процессорный кулер 15... (8799)
- 6500 мАч, 100 Вт, экран 120 Гц, IP68.... (8606)
- Нестандартная «шайба» с вентилятором:... (9024)
- Alibaba запустила платформу для ИИ-агентов... (11414)
- Чат-бот Anthropic Claude научился... (9945)
- Ток до 600 кА и температура более 30 млн °С.... (9793)
- 120 Гц, свежая платформа, 7200 мАч, быстрая... (10362)
- Disco Elysium, Resident Evil 7, Like a... (10632)
- Глобальный дефицит кобальта продлится до... (10357)
- Жителей Санкт-Петербурга предупредили об... (9685)
- «Эту игру я ждал 28 лет»: олдскульный шутер... (9340)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...