- Microsoft начала убирать с геймпадов для... (4744)
- MacBook Pro OLED на подходе — Samsung почти... (5677)
- Microsoft придумала временную заплатку для... (4713)
- Инференс ИИ скоро подешевеет, но... (4072)
- Anker представила наушники Soundcore Liberty... (4732)
- IBM создаст контрактное производство чипов... (4647)
- Alibaba открыла для всех Qwen 3.7-Max —... (4506)
- Bungie после завершения поддержки Destiny 2... (4894)
- Apple попросила Верховный суд США... (5711)
- Потеря слуха и мёртвые цыплята: против... (5261)
- «Уэбб» разглядел на «горячем... (4990)
- Дождались Японию: за неделю в Forza Horizon... (4441)
- GTA VI точно выйдет 19 ноября — Take-Two уже... (4800)
- Марсоход NASA Perseverance нашёл на Марсе... (4995)
- Новая мегаракета SpaceX остановилась в шаге... (4725)
- Lam Research собирается внедрять ИИ в... (4423)
Microsoft запускает бета-тестирование Cortana для iOS
Дата: 2015-11-04 20:01
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой
По данным источника, cмартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой. Уточним, что речь идет не об имитации текстуры и цвета дерева с помощью покраски или ламинирования. Крышка действительно изготавливается из дерева, причем выросшего на склонах Аппалачей. Ограниченная серия «дубовых» смартфонов Zuk Z1 представлена в Китае, где такое устройство стоит примерно 260 евро....
Россия вошла в тройку лидеров по атакам мобильных банковских троянцев
Россия вошла в тройку лидеров по атакам на смартфоны. Популярность у хакеров набрали троянские вирусы, сообщила "Лаборатория Касперского". С июля по сентябрь вредоносных программ в мобильных устройствах стало в 4 раза...
Ким Дотком создает MegaNet – альтернативу сегодняшней сети Интернет
Дотком приступил к разработке децентрализованной альтернативы Интернету ещё два года тому, однако лишь в июне снял завесу секретности со своих
MSI представила материнскую плату Z170A SLI Plus
Материнская плата MSI Z170A SLI Plus построена на наборе микросхем Intel Z170 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151. Плата имеет четыре разъёма для модулей памяти