- Конференция Apple WWDC 2026 начнётся 8 июня,... (5754)
- Конференция Apple для разработчиков WWDC... (5855)
- Google запустил масштабное обновление иконок... (5149)
- Google начала масштабное обновление иконок... (6413)
- Илон Маск проиграл суд против OpenAI —... (8120)
- Илон Маск проиграл дело против OpenAI, во... (5638)
- Новая статья: Система жидкостного охлаждения... (6733)
- Новая статья: Обзор смартфона realme 16 5G:... (7705)
- WD выпустила HDD, защищённые от хакеров... (7323)
- Календарь релизов 18–24 мая: Forza Horizon... (18036)
- PS Plus снова подорожает, но не для всех и... (6172)
- «Одно из самых весёлых игровых событий... (7370)
- NVIDIA представила платформу Fleet... (7172)
- В Китае запущен подводный 24-МВт дата-центр... (6744)
- Предзаказ на китайскую видеокарту Lisuan LX... (6550)
- Ошибочка вышла: европейские дистрибьюторы... (7203)
Microsoft запускает бета-тестирование Cortana для iOS
Дата: 2015-11-04 20:01
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой
По данным источника, cмартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой. Уточним, что речь идет не об имитации текстуры и цвета дерева с помощью покраски или ламинирования. Крышка действительно изготавливается из дерева, причем выросшего на склонах Аппалачей. Ограниченная серия «дубовых» смартфонов Zuk Z1 представлена в Китае, где такое устройство стоит примерно 260 евро....
Россия вошла в тройку лидеров по атакам мобильных банковских троянцев
Россия вошла в тройку лидеров по атакам на смартфоны. Популярность у хакеров набрали троянские вирусы, сообщила "Лаборатория Касперского". С июля по сентябрь вредоносных программ в мобильных устройствах стало в 4 раза...
Ким Дотком создает MegaNet – альтернативу сегодняшней сети Интернет
Дотком приступил к разработке децентрализованной альтернативы Интернету ещё два года тому, однако лишь в июне снял завесу секретности со своих
MSI представила материнскую плату Z170A SLI Plus
Материнская плата MSI Z170A SLI Plus построена на наборе микросхем Intel Z170 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151. Плата имеет четыре разъёма для модулей памяти