- IMEC создала первый квантовый чип на High-NA... (2182)
- «Базис» и Т2 развернули первое в России... (2605)
- Microsoft ускорит встроенные в Windows 11... (2741)
- Xbox закроет студию Compulsion Games и... (3036)
- NextSilicon готовит 128-ядерные серверные... (1701)
- К Чемпионату мира по футболу в России... (3067)
- Власти США испугались, что ИИ-модели Mythos... (2284)
- Electronic Arts запустила сервис для... (1773)
- Electronic Arts запустила платформу EA... (2531)
- Anthropic начала переговоры с американскими... (2152)
- Представители Anthropic встретились с... (2172)
- Qualcomm интересуется покупкой стартапа... (2170)
- Qualcomm интересуется возможностью покупки... (2718)
- «Буду смотреть в стену»: Великобритания... (3003)
- Со следующей весны Великобритания запретит... (2966)
- В F******k появится AI Mode — ИИ-поиск по... (1976)
Microsoft запускает бета-тестирование Cortana для iOS
Дата: 2015-11-04 20:01
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой
По данным источника, cмартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой. Уточним, что речь идет не об имитации текстуры и цвета дерева с помощью покраски или ламинирования. Крышка действительно изготавливается из дерева, причем выросшего на склонах Аппалачей. Ограниченная серия «дубовых» смартфонов Zuk Z1 представлена в Китае, где такое устройство стоит примерно 260 евро....
Россия вошла в тройку лидеров по атакам мобильных банковских троянцев
Россия вошла в тройку лидеров по атакам на смартфоны. Популярность у хакеров набрали троянские вирусы, сообщила "Лаборатория Касперского". С июля по сентябрь вредоносных программ в мобильных устройствах стало в 4 раза...
Ким Дотком создает MegaNet – альтернативу сегодняшней сети Интернет
Дотком приступил к разработке децентрализованной альтернативы Интернету ещё два года тому, однако лишь в июне снял завесу секретности со своих
MSI представила материнскую плату Z170A SLI Plus
Материнская плата MSI Z170A SLI Plus построена на наборе микросхем Intel Z170 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151. Плата имеет четыре разъёма для модулей памяти