- Новая статья: Обзор игрового ноутбука... (1051)
- Акции Intel выросли на 10 % на фоне... (1765)
- В российском Epic Games Store стартовала... (1570)
- ViewSonic выпустила 23,8-дюймовый 4K-монитор... (1905)
- Для Titan Quest 2 вышло «самое большое и... (1258)
- Amazon решила конкурировать с Nvidia:... (1933)
- Duke Nukem 3D, Blood, Shadow Warrior и не... (2383)
- США оштрафовали немецкую Bosch на $36 млн за... (1307)
- BYD выпустила флагманский электрический... (1514)
- Epic Games пообещала, что ИИ в Unreal Engine... (1175)
- Adobe добавила в Photoshop и Premiere... (1739)
- В США начали строить лишь половину ЦОД,... (1167)
- Первые устройства с поддержкой HDMI 2.2... (1622)
- Космические дата-центры будут втрое дороже... (1481)
- Журналисты нашли подтверждения, что новой... (1487)
- Операция «Откат»: ранние инвесторы стартапа... (1434)
Microsoft запускает бета-тестирование Cortana для iOS
Дата: 2015-11-04 20:01
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой
По данным источника, cмартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой. Уточним, что речь идет не об имитации текстуры и цвета дерева с помощью покраски или ламинирования. Крышка действительно изготавливается из дерева, причем выросшего на склонах Аппалачей. Ограниченная серия «дубовых» смартфонов Zuk Z1 представлена в Китае, где такое устройство стоит примерно 260 евро....
Россия вошла в тройку лидеров по атакам мобильных банковских троянцев
Россия вошла в тройку лидеров по атакам на смартфоны. Популярность у хакеров набрали троянские вирусы, сообщила "Лаборатория Касперского". С июля по сентябрь вредоносных программ в мобильных устройствах стало в 4 раза...
Ким Дотком создает MegaNet – альтернативу сегодняшней сети Интернет
Дотком приступил к разработке децентрализованной альтернативы Интернету ещё два года тому, однако лишь в июне снял завесу секретности со своих
MSI представила материнскую плату Z170A SLI Plus
Материнская плата MSI Z170A SLI Plus построена на наборе микросхем Intel Z170 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151. Плата имеет четыре разъёма для модулей памяти