- В Сеть утекли финальные рендеры будущего... (7040)
- Руководство Microsoft Xbox пообещало... (8384)
- Учёные впервые сделали «флюорографию»... (7681)
- В «Play Маркете» обнаружены десятки... (7315)
- Microsoft позволит бесконечно откладывать... (6540)
- Leica может отказаться от сенсоров Sony в... (8054)
- ИИ поставил человекоподобных роботов на... (7211)
- США призвали всех активнее бороться с... (6662)
- США призвали другие государства активнее... (6954)
- Акции Intel взлетели в цене почти на... (7536)
- BMW iX3 Flow Edition показала капот, который... (7608)
- Google инвестирует в Anthropic $40 млрд и... (9034)
- Запустился мессенджер XChat от Илона Маска —... (7167)
- Соцсеть X выпустила мессенджер XChat для iOS... (8164)
- Илон Маск в очередной раз сообщил о запуске... (7732)
- А король-то голый: VDURA уверена, что SSD не... (9953)
Microsoft запускает бета-тестирование Cortana для iOS
Дата: 2015-11-04 20:01
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой
По данным источника, cмартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой. Уточним, что речь идет не об имитации текстуры и цвета дерева с помощью покраски или ламинирования. Крышка действительно изготавливается из дерева, причем выросшего на склонах Аппалачей. Ограниченная серия «дубовых» смартфонов Zuk Z1 представлена в Китае, где такое устройство стоит примерно 260 евро....
Россия вошла в тройку лидеров по атакам мобильных банковских троянцев
Россия вошла в тройку лидеров по атакам на смартфоны. Популярность у хакеров набрали троянские вирусы, сообщила "Лаборатория Касперского". С июля по сентябрь вредоносных программ в мобильных устройствах стало в 4 раза...
Ким Дотком создает MegaNet – альтернативу сегодняшней сети Интернет
Дотком приступил к разработке децентрализованной альтернативы Интернету ещё два года тому, однако лишь в июне снял завесу секретности со своих
MSI представила материнскую плату Z170A SLI Plus
Материнская плата MSI Z170A SLI Plus построена на наборе микросхем Intel Z170 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151. Плата имеет четыре разъёма для модулей памяти