- В погоне за совершенством: китайский ролевой... (4393)
- Амбициозный паранормальный боевик Control... (18387)
- Microsoft анонсировала квантовый процессор... (4106)
- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (3974)
- Китай без предупреждения запустил ракету... (4522)
- Гибкие сетевые настройки и информационная... (3856)
- Gigabyte представила флагманскую клавиатуру... (4052)
- Китай без предупреждения запустил ракету... (4546)
- Intel весьма своеобразно борется с дефицитом... (3903)
- Глава Intel заявил, что доминированию... (3689)
- Nvidia возобновила производство GeForce RTX... (4165)
- У Intel новый кризис с техпроцессом 18A:... (3745)
- Microsoft представила ИИ-агента Scout,... (3725)
- Windows 11 получит более глубокую интеграцию... (3945)
- Microsoft взяла курс на ИИ-независимость и... (3904)
- Microsoft представила первый настольный ПК... (3853)
Microsoft запускает бета-тестирование Cortana для iOS
Дата: 2015-11-04 20:01
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой
По данным источника, cмартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой. Уточним, что речь идет не об имитации текстуры и цвета дерева с помощью покраски или ламинирования. Крышка действительно изготавливается из дерева, причем выросшего на склонах Аппалачей. Ограниченная серия «дубовых» смартфонов Zuk Z1 представлена в Китае, где такое устройство стоит примерно 260 евро....
Россия вошла в тройку лидеров по атакам мобильных банковских троянцев
Россия вошла в тройку лидеров по атакам на смартфоны. Популярность у хакеров набрали троянские вирусы, сообщила "Лаборатория Касперского". С июля по сентябрь вредоносных программ в мобильных устройствах стало в 4 раза...
Ким Дотком создает MegaNet – альтернативу сегодняшней сети Интернет
Дотком приступил к разработке децентрализованной альтернативы Интернету ещё два года тому, однако лишь в июне снял завесу секретности со своих
MSI представила материнскую плату Z170A SLI Plus
Материнская плата MSI Z170A SLI Plus построена на наборе микросхем Intel Z170 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151. Плата имеет четыре разъёма для модулей памяти