- Германия и Испания выступили против отказа... (4550)
- Охлаждать процессоры без возни с термопастой... (7388)
- Беспилотный автобус в Гётеборге успел... (5303)
- Logitech представила эргономичный комплект... (4908)
- Из параллельного импорта в России исключили... (6873)
- Xiaomi теперь теряет по $5600 на каждом... (5515)
- Опубликованы изображения и технические... (4607)
- Европейские компании всё сильнее зависят от... (4908)
- «Будто снова вернулся домой»: художник... (5105)
- CD Projekt Red анонсировала сюжетное... (5368)
- ByteDance спустит почти всю прошлогоднюю... (5278)
- Флагманским смартфонам Samsung предрекли... (4844)
- ИИ-пузырь раздувается: SK hynix вслед за... (4683)
- Дженсен Хуанг: компании используют ИИ как... (4316)
- Трилогия классических стратегий Empire Earth... (5736)
- Китайцы сделали роботу кисть с почти... (4906)
Microsoft запускает бета-тестирование Cortana для iOS
Дата: 2015-11-04 20:01
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой
По данным источника, cмартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой. Уточним, что речь идет не об имитации текстуры и цвета дерева с помощью покраски или ламинирования. Крышка действительно изготавливается из дерева, причем выросшего на склонах Аппалачей. Ограниченная серия «дубовых» смартфонов Zuk Z1 представлена в Китае, где такое устройство стоит примерно 260 евро....
Россия вошла в тройку лидеров по атакам мобильных банковских троянцев
Россия вошла в тройку лидеров по атакам на смартфоны. Популярность у хакеров набрали троянские вирусы, сообщила "Лаборатория Касперского". С июля по сентябрь вредоносных программ в мобильных устройствах стало в 4 раза...
Ким Дотком создает MegaNet – альтернативу сегодняшней сети Интернет
Дотком приступил к разработке децентрализованной альтернативы Интернету ещё два года тому, однако лишь в июне снял завесу секретности со своих
MSI представила материнскую плату Z170A SLI Plus
Материнская плата MSI Z170A SLI Plus построена на наборе микросхем Intel Z170 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151. Плата имеет четыре разъёма для модулей памяти