- Продажи Hogwarts Legacy превысили 40 млн... (1542)
- Новый термоядерный стелларатор Helios... (1617)
- Россияне массово жалуются на навязывание... (1563)
- Samsung начнёт выпускать чипы для Intel по... (2248)
- SETI смещает фокус с обитаемости на... (1594)
- Тодд Говард подтвердил, что Fallout 5 будет... (2039)
- LIGO и Virgo зафиксировали возможную первую... (1559)
- Бывшие инженеры ASML тайно построили в Китае... (1594)
- Более 10 000 мАч, поддержка стилуса и экран... (2103)
- 7400 мАч, IP69K и Snapdragon 8 Gen 5.... (2101)
- Первые ноутбуки с процессорами Intel Core... (1619)
- Французский атомный подводный крейсер De... (1894)
- В США создали мягкий робо-захват, который... (1574)
- Ryzen 7 9850X3D приближается — процессор с... (1540)
- Intel показала путь к посткремниевым... (1473)
- Из Just Cause 3 наконец удалили Denuvo, хотя... (1487)
Apple Watch 2 презентуют осенью 2016 года
Дата: 2016-07-27 15:31
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Китайские «умные часы» на базе Google составят конкуренцию Apple в США
Умные часы Ticwatch-2 от Mobvoi начнут продаваться на территории Соединенных Штатов Америки в сентябре 2016-го года и будут стоить две сотни долларов, что существенно дешевле, чем Apple Watch. Соответствующую информацию распространило аналитическое агентство...
Работа Mail.Ru переведет пользователей на HeadHunter
Для входа в систему HeadHunter пользователям не нужно будет регистрироваться, на сайте появится кнопка «Войти через Мой Мир». Работодатели, оплатившие размещение вакансии на сайте Mail.Ru, также получат возможность воспользоваться другим...
PSA Group купил онлайн-площадку для расчета сервисных работ
Онлайн-платформа Autobutler начала свою работу в 2010 году. Пока сервис доступен в четырех европейских странах: Великобритании, Германии, Дании и Швеции. Клиенты могут зайти на сайт Autobutler, указать параметры своего автомобиля и получить расчет стоимости ремонта и технического...
WD запустила производство 64-слойных 3D NAND-чипов
Компания Western Digital с гордостью сообщила, что ей удалось завершить разработку технологию 3D NAND-памяти следующего поколения BiCS3. Новые чипы представляют собой 64-слойный «бутерброд», что обеспечивает им высокую ёмкость при небольших габаритных размерах....