- В Россию привезли новые Honda Civic: четыре... (1234)
- Nissan увольняет тысячи сотрудников и... (1466)
- Oracle разрешили выкупить долги российской... (1209)
- Microsoft расширит поддержку игр и... (1319)
- В «Яндекс Браузере» появился кешбэк рублями... (1249)
- Rocket Lab бросает вызов SpaceX: новая... (1426)
- Таких смартфонов очень мало: стартовали... (929)
- От памятника эчпочмаку до «Счастья не за... (1041)
- Шестой запуск гигантской ракеты SpaceX... (1377)
- В 2025 году у Samsung будет две «ультры»:... (1364)
- Российские автомобили «Рольф» будут собирать... (1177)
- Take-Two официально опровергла слухи о... (1342)
- Айтишники будут подтверждать свои... (1284)
- Победа Трампа сделала богатейших людей мира... (1315)
- Samsung готовит тонкий флагманский смартфон... (22310)
- Пошлины 200% и более, а также запрет на... (6479)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...