- KIOST построит подводный ЦОД с десятками... (1520)
- Subaru сохранила гарантию на свои машины в... (1702)
- «Я ждал этого 15 лет»: игроков впечатлил... (1662)
- SMIC нарастила выручку и прибыль на волне... (1608)
- Российская биотех-лаборатория Neiry... (1766)
- Роскомнадзор порекомендовал владельцам... (1543)
- На бывшем российском заводе... (1505)
- Австралия запретит детям до 16 лет... (1664)
- Ryzen 7 9800X3D разогнали до 6,9 ГГц и... (1470)
- Количество кибератак на российские банки за... (1630)
- Канада запретила деятельность TikTok, но... (1581)
- Финансовый фотосинтез: Deutsche Telekom... (1637)
- Седан Lada Vesta с мотором 1.8 и вариатором... (1775)
- «Т-Банк» запустил «Сферу Авто» — сервис для... (1609)
- Аналог Li Auto L6 официально появится в... (1587)
- Российские учёные подключили мозг крысы к... (1701)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...