- Огромный Chevrolet Tahoe 2025 с новым... (292)
- «Нет, я не хочу, чтобы кто-то умирал. Я... (312)
- На падающем рынке ПК компания Lenovo смогла... (311)
- Intel откладывает строительство предприятий... (335)
- «Неконституционное превышение... (302)
- 18 штатов США подали в суд на SEC за... (436)
- Anthropic и правительство США проверяют... (386)
- Applied Materials намекнула, что спрос на... (537)
- Каждый пятый ПК теперь оснащён... (564)
- Оковы окон: российские госкомпании... (589)
- На Android вышла «лучшая альтернатива»... (663)
- Новая статья: Обзор игрового ноутбука OSiO... (603)
- Microsoft подтвердила русскую локализацию... (636)
- Культовый спортседан Mercedes-Benz 190E... (615)
- AMD показала, как Ryzen AI 300 разносит... (591)
- Google и NVIDIA показали первые результаты... (620)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...