- Более 50 смартфонов и планшетов Xiaomi,... (673)
- Геосервис 2ГИС представил крупное... (658)
- Из-за санкций США у китайской компании 01.ai... (583)
- MOND против Lambda-CDM: альтернативная... (559)
- Это культовый iMac G4 на современной SoC M4.... (553)
- Флагманский кроссовер Chery Tiggo 9 с... (514)
- Прорыв в понимании состава Солнца: новое... (522)
- The Rogue Prince of Persia от соавторов Dead... (532)
- Apple представила Final Cut Pro 11 — первую... (454)
- Три десятилетия наблюдений за блазаром AO... (443)
- Игра про легочеловечков, с которой с трудом... (476)
- TSMC нашла бомбу на территории будущего... (445)
- Новое исследование переворачивает... (479)
- «Это для тебя, человек… Ты пустая трата... (477)
- Nvidia нацелилась на рынок человекоподобных... (455)
- Steam обвиняют в в том, что она не... (459)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...