- Полноприводный российский Chery Tiggo 8 Pro,... (500)
- Samsung Galaxy S25 получил важное обновление... (464)
- В США испытали первый в мире гибрид... (520)
- Gigabyte представила видеокарту для рабочих... (421)
- Microsoft закрыла предзаказ Avowed в... (557)
- УАЗ «Патриот» и «Пикап» могут стать... (475)
- Американский регулятор расследует облачный... (411)
- УАЗ «Патриот» получит две новые коробки... (470)
- Rocket Lab подписала контракт на запуск... (424)
- Акции Samsung оттолкнулись от дна и выросли... (375)
- Blizzard готовит шутер с открытым миром —... (388)
- В данных «Вояджера-2» 38-летней давности... (330)
- В архивных данных зонда «Вояджер-2» нашёлся... (382)
- Microsoft в новой рекламе перестаралась с... (430)
- ЕС опубликовал проект правил, по которым... (364)
- Власти России определили, где тотально... (408)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...