- Игры для Nintendo Switch можно будет... (981)
- В этой стране продажи iPhone 16 запрещены, а... (1005)
- Cargo Dragon доставил почти три тонны... (928)
- Kia представила концепты EV9 Advntr и PV5... (854)
- Kia представила концепты электрических... (1131)
- Продажи Toyota на крупнейшем в мире... (1162)
- GlobalFoundries теперь половину своей... (931)
- GlobalFoundries половину своей выручки... (1022)
- Теперь без участия Mercedes-Benz: к дилерам... (1106)
- BTC установил исторический рекорд,... (1189)
- iOS 18.2 сможет оценивать время, необходимое... (927)
- iOS 18.2 лишь к декабрю научится оценивать... (1241)
- Mozilla решила сократить треть сотрудников и... (1173)
- Apple опасается, что не сможет создать... (1272)
- Новейший Kia Sportage 2026 стоит всего 20,5... (1607)
- В Россию приехал Peugeot 5008 GT 2024.... (1471)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...