- Nintendo Switch теряет популярность —... (915)
- Nintendo Switch теряет популярность —... (780)
- Первый в мире деревянный спутник отправился... (860)
- У дилеров заканчиваются автомобили,... (867)
- Apple собралась создать собственные... (687)
- Отечественные ноутбуки стали популярнее... (684)
- Первый в мире деревянный спутник запущен в... (625)
- В России хотят в 40 раз увеличить штрафы для... (990)
- В Wildberries запустили экспресс-доставку в... (768)
- Спустя 20 лет в легендарную демоверсию Halo... (815)
- «Самый доступный полноразмерный внедорожник... (1125)
- В приложении «VK Видео» стали доступны все... (906)
- Календарь релизов 4 – 10 ноября: Empire of... (772)
- Apple предлагает миллионы долларов за снятие... (714)
- Известные корейские автомобили официально... (1046)
- Microsoft потратит $10 млрд на аренду... (1197)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...