- «Закон о чипах» может быть пересмотрен или... (902)
- Netflix начнёт использовать генеративный ИИ... (708)
- Представлен BMW X3 30e xDrive 2025.... (1014)
- Мировые продажи планшетов подскочили на 20... (1018)
- Представлен Kia Sportage 2026 с новым... (1139)
- 3,4 млн рублей за «эксклюзивную» Skoda... (1079)
- Рекордный запуск в истории отечественной... (854)
- «Мы получили $0 из грантов CHIPS» — глава... (1387)
- Крупнейшая атомная стройка в мире. Как... (1129)
- I*******m начнёт с помощью ИИ вычислять... (1183)
- Новый Mitsubishi Outlander PHEV пользуется... (935)
- Наконец-то 6-ступенчатая коробка передач для... (879)
- АвтоВАЗ открыл первый автосалон Lada в... (1089)
- Анонсирован Volkswagen Tera для мировых... (1194)
- Такой Vitara ещё никогда не было.... (891)
- General Motors и Ford спорят, кто занимает... (1134)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...