- Дебютировал электрический кроссовер Zeekr X... (1348)
- Расследование из-за потери мощности мотора... (1214)
- Даёшь новый Pajero! Mitsubishi и Nissan... (1127)
- Всё из-за электромобилей: почти 200 000... (1262)
- Стартовало производство самого мощного в... (1281)
- И в лес, и по дрова, и космонавтов в поле... (1344)
- Li Auto уверенно возглавляет китайский рынок... (1118)
- MSI и Kingston похвастались новым рекордом... (1482)
- Производитель преемника Mazda 6 продал... (1430)
- MacBook Pro получит OLED-дисплей и более... (1129)
- Firefly — новинка для Европы. Nio меняет... (1211)
- Представлен флагман Realme GT7 Pro на... (1029)
- Причем тут сова? Huawei дорабатывает... (1348)
- В Китае только в октябре продано 1,4 млн... (1037)
- «Смута» получила «знаковое» обновление 2.0.0... (1107)
- Доступная AR-гарнитура Apple за $2000... (1259)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...