- Nvidia расписала будущее процессоров RTX... (2484)
- Самурайский экшен Onimusha: Way of the Sword... (4158)
- Представлен Surface Laptop Ultra — это самый... (2911)
- Apple собралась захватить рынок умных очков... (2973)
- Intel раскрыла детали серверного... (2735)
- К взлёту готов: амбициозный авиасимулятор... (2940)
- К взлёту готов: амбициозный авиасимулятор... (2778)
- Ampere Computing: экстремальная жара в мире... (2607)
- Виниловый проигрыватель Alive Audio Symphony... (3035)
- TSMC призналась, что стала выпускать чипы... (3013)
- Княжна, волки и настоящие эмоции: российский... (3142)
- AMD получит фору: ангстремные Xeon Diamond... (3005)
- «У людей должна быть свобода выбора»:... (3146)
- Венчурные капиталисты всё активнее... (2812)
- Власти США запретят китайским компаниям... (3091)
- AMD продлила жизнь AM5 до 2029 года и... (3202)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...