- Asus готовит «первый в мире OLED-монитор для... (3131)
- Microsoft перевела GitHub Copilot с подписки... (3020)
- Трафик поисковика DuckDuckGo утроился после... (3112)
- ИИ стал реже галлюцинировать, но всё ещё... (3223)
- AMD выпустила адаптивные SoC серии Versal... (3352)
- Глава Nvidia похвалил Huawei за прорыв в... (3539)
- CATL запустит массовое производство... (3316)
- TSMC начала набирать сотрудников для своего... (3578)
- TSMC приступила к подбору персонала для... (3761)
- BYD пообещала оплачивать ущерб от ДТП с её... (3282)
- BYD с помощью фирменного автопилота... (3242)
- Radeon 9070 GRE с 12 Гбайт памяти выйдет на... (4449)
- Finalmouse выпустила сверхлёгкую и быструю... (4526)
- Intel представит новую версию стандарта... (5688)
- Новая статья: Lego Batman: Legacy of the... (3919)
- Тактическая ролевая игра RuneSmith позволит... (3982)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...