- SpaceX поумерила аппетиты: оценка компании... (3342)
- Обделённые сотрудники Samsung оспорят в суде... (3213)
- Игровой смартфон Infinix GT 50 Pro — для... (2751)
- Cisco: агентный ИИ трансформирует структуру... (3398)
- Продажи The Witcher 3: Wild Hunt превысили... (4890)
- Свежую партию Valve Steam Deck распродали за... (3233)
- Поставщик оборудования для выпуска чипов... (3825)
- Шпионский боевик 007 First Light от... (3249)
- Google защитила Chrome от кражи файлов... (3889)
- Бум ИИ максимально разогнал выручку Dell с... (3712)
- Огневой тест тяжёлой ракеты New Glenn... (3244)
- Anthropic выпустила ИИ-модель Claude Opus... (3180)
- Anthropic обогнала OpenAI и стала самой... (3567)
- Samsung первой в мире начала поставлять... (3766)
- Samsung заявила, что первой начала поставки... (3488)
- Bloomberg раскрыл новый облик Siri в iOS 27... (3220)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...