- «Начало мечты»: Huawei показала чип с... (3514)
- Zalman выпустила термопасту ZM-STC11 с... (3141)
- Первое за 11 лет дополнение к The Witcher 3:... (3748)
- Waymo начала перевозить пассажиров на... (3316)
- Silicon Motion представила контроллер для... (3001)
- Миллион героев: продажи Heroes of Might &... (3557)
- Хороший понт дороже денег: вышел складной... (3296)
- В России начались продажи робота-пылесоса... (2644)
- Пиратская градостроительная стратегия... (4635)
- Лавры MacBook Neo не дают покоя: Acer... (3242)
- Activision наконец анонсировала Call of... (3047)
- Chuwi выпустила ноутбук CoreBook Air класса... (2742)
- Представлено умное кольцо Oura Ring 5 за... (3755)
- Acer представила портативную консоль... (2602)
- Sandisk выпустит антикризисные SATA SSD... (3644)
- Роскомнадзор усилил блокировку Telegram,... (3529)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...